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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年2月)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年2月)

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年2月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外,報(bào)告借助...

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2025-2029年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

RISC-V作為一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集原則的開源指令集架構(gòu),自2011年首次公開發(fā)布以來,憑借其開放、靈活、可移植性強(qiáng)等特點(diǎn),在芯片領(lǐng)域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應(yīng)特定任務(wù),且具備簡(jiǎn)潔指令集與低成本優(yōu)勢(shì),已在微控制器、工業(yè)控制、智能家電、人工智能等多領(lǐng)域成功應(yīng)用,為廣泛的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)提供通用...

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2025-2029年中國(guó)Deepseek大模型一體機(jī)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)Deepseek大模型一體機(jī)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

DeepSeek大模型一體機(jī)是一種高度集成的智能化解決方案,其核心定義為“硬件+軟件+算法一體化”,集成了GPU/CPU、存儲(chǔ)設(shè)備、操作系統(tǒng)及預(yù)訓(xùn)練模型(如DeepSeek-V3/R1),支持“開箱即用”。這種一體化設(shè)計(jì)旨在為企業(yè)和行業(yè)用戶提供高效、便捷且安全的大模型應(yīng)用部署方案,降低AI技術(shù)的使用門檻,加速智能...

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2025-2029年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

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集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。 2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元,比2023年的5268億美元增長(zhǎng)了...

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2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之AI材料科學(xué)行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

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人工智能技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)療、工業(yè)等各領(lǐng)域。新材料產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng),情況復(fù)雜,打通材料科學(xué)和工程應(yīng)用的鏈條需要多方協(xié)同發(fā)展。AI賦能材料科學(xué),有助于打通新材料產(chǎn)業(yè)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條。 使用人工智能技術(shù)的材料研發(fā),能夠在物性預(yù)測(cè)和新材料研發(fā)過程中,基于更強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力,同時(shí)利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法,自動(dòng)...

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2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

晶圓作為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料,其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝,高純度半導(dǎo)體材料被加工成晶圓,進(jìn)而形成微小電路結(jié)構(gòu),最終切割、封裝、測(cè)試后成為芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,目前晶圓材料以硅為主導(dǎo),同時(shí)新型半導(dǎo)體材料也在逐漸嶄露頭角。 晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模...

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年1月)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年1月)

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年1月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。 另外,報(bào)告借助...

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2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之量子科技行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之量子科技行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

量子技術(shù)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心驅(qū)動(dòng)力之一,正以前所未有的速度重塑全球科技競(jìng)爭(zhēng)格局。其涵蓋的量子計(jì)算、量子通信與量子測(cè)量三大領(lǐng)域,通過底層技術(shù)突破與跨界融合,正在重新定義人類處理信息、保障通信安全及開展精密測(cè)量的范式,為科技革命與產(chǎn)業(yè)變革注入全新動(dòng)能。 近年來,全球量子產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年市場(chǎng)...

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2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之AI視頻行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之AI視頻行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

AI視頻產(chǎn)業(yè)是指利用人工智能技術(shù)進(jìn)行視頻內(nèi)容創(chuàng)建、編輯和分析的各種應(yīng)用。AI視頻產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速,成為科技和創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)的重要推動(dòng)力。 隨著深度學(xué)習(xí)算法如雨后春筍般不斷演進(jìn),AI逐漸在視頻制作、編輯、分發(fā)等各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)嶄露頭角。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,全球AI視頻處理軟件市場(chǎng)規(guī)模有望攀升至10.8億美元,在未來幾年,年...

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2025-2029年中國(guó)AI服務(wù)器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)AI服務(wù)器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

AI服務(wù)器是一種能夠提供人工智能(AI)的數(shù)據(jù)服務(wù)器,它既可以用來支持本地應(yīng)用程序和網(wǎng)頁,也可以為云和本地服務(wù)器提供復(fù)雜的AI模型和服務(wù)。AI服務(wù)器主要由DRAM、GPU、加速芯片、網(wǎng)卡、散熱模組等電子組件組成。 2025年2月,國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC和浪潮信息聯(lián)合推出的《2025年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》顯示,2024年全球...

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